Assemblaggio SMD

Surface Mounting Device

Casteltech è dotata di 3 linee di produzione SMD, la prima orientata verso produzioni con medi-alti volumi, la seconda più incentrata su piccoli-medi volumi ad elevata flessibilità e sofisticazione tecnologica con possibilità di test elettrico prima del montaggio. L’ultima linea acquistata permette di dispensare pasta saldante direttamente sulla scheda e montare subito dopo i componenti, senza la necessità di lamina serigrafica.


L’elevata performance del forno (8+8+2 zone) permette di assorbire completamente le necessità delle due linee di montaggio.

La produzione è affiancata da armadi intelligenti (Essegi Automation) ad umidità controllata per la gestione dei componenti e da una AOI per effettuare controlli ottici automatici delle schede prodotte.

Il processo produttivo è completamente tracciato mediante software specializzato con controllo delle fasi di lavorazioni e avanzamento produzione.

Casteltech dispone inoltre di una macchina di re-work (per BGA e QFN) per la riparazione di schede difettose.

 

SERIGRAFIA AUTOMATICA

  • Telai autotensionanti Zflex per lamine 520x520mm e 524x524mm
  • Racle in acciaio fino a 500mm
  • Pulizia automatica della lamina
  • Controllo 2D della pasta depositata
  • Spintori pneumatici automatici
  • Possibilità trattamento lamine con nanotecnologia

dispensazione pasta saldante con
valvola getting

  • Dimensioni dei dot della pasta saldante: dai 0.25 ai 0.35 mm di diametro
  • Possibilità di dispensare pasta saldante/colla conduttiva all’interno di cavità
  • Controllo laser planarità pcb
  • Controllo dimensioni dot dispensati
  • Possibilità di dispensare resine e fluidi in generale
  • THR e maggiorazioni di pasta saldante in maniera selettiva
  • Campionature senza l’utilizzo di lamine serigrafiche
  • Rework e reballing BGA

    https://youtu.be/xCOa-63OcTo

Particolare Pick and Place SMD

PICK & PLACE

  • 476 spazi feeder da 8mm a 56mm
  • Feeder elettrici e meccanici
  • Montaggio componenti fino a 01005
  • Test elettrico
  • Montaggio PCB da 50x50mm fino a 500x500mm
  • Spintori pneumatici automatici

SALDATURA A RIFUSIONE

  • Forno a rifusione lunghezza 3600mm
  • 8+8 zone + 2 di raffreddamento
  • Maglia e catena

SALDATURA A RIFUSIONE

ISPEZIONE OTTICA AOI

  • Tecnologia i3D
  • Verifica:
    • presenza assenza
    • rotazioni
    • scritte
    • menisco di saltadura
    • planarità
    • altezze
    • tombstone e altri difetti

STAZIONE DI RILAVORAZIONE (rework)

  • Prisma ottico di centraggio con illuminazione separata top e bot
  • Preriscaldo PCB con pannello IR BOT
  • Regolazione velocità temperatura ugello TOP
  • Movimento asse Z motorizzato

Dispensazione pasta saldante jetting

  • PCB with cavity;
  • Chiavette usb key Type-A;
  • Token usb e montaggio componenti elettronici in una cavità, incassati, sotto al piano.
    https://youtu.be/WLc99AaSeF0